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Universidad de Santiago de Chile
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Estudio numérico de la evolución del daño según diferentes modelos desacoplados para el proceso de extrusión y trefilado
Details
Estudio numérico de la evolución del daño según diferentes modelos desacoplados para el proceso de extrusión y trefilado
Date Issued
2023
Author(s)
Maldonado Orellana, Luis Alejandro
Subjects
Extrusión (Metales)
Trefilación
Análisis numérico - P...